生产流程
SMT贴片加工六步标准流程
标准化生产流程，每个环节严格品质管控，MES系统全程追溯，确保每一片板的交付质量
STEP 01
文件审核与DFM分析
收到Gerber文件与BOM清单后，工程团队在2小时内完成文件审核。通过DFM可制造性分析，检查焊盘设计、钢网开口、元件间距等工艺要素，提前发现潜在问题并反馈优化建议。
- Gerber/坐标文件完整性检查
- BOM物料可采购性确认
- 焊盘与钢网开口工艺审查
- 拼版方案与工艺边建议
- 2小时内出具正式报价
交付物：DFM报告 + 正式报价单
STEP 02
物料准备与检验
确认订单后启动物料准备流程。代购物料通过正品渠道采购，到货后100%核对型号、数量与外观。钢网按工艺要求制作，锡膏选用知名品牌无铅环保型，回温搅拌严格按规范执行。
- 元器件100%核对检验
- 钢网制作（激光切割/电抛光）
- 锡膏回温与搅拌管控
- 物料上架与Feeder装料
- 首件物料确认
管控点：物料追溯码 + 上料核对表
STEP 03
锡膏印刷
全自动锡膏印刷机配合SPI（锡膏厚度检测仪），确保每片板的锡膏量精确一致。印刷参数（压力、速度、脱模距离）针对不同板型单独优化，从源头保证焊接质量。
- 全自动视觉对位印刷
- SPI锡膏厚度/面积/偏移检测
- 印刷参数单板优化
- 钢网自动清洗周期管控
- 环境温湿度实时监控
管控点：SPI检测合格率 ≥ 99%
STEP 04
高速贴片与回流焊接
雅马哈YSM20高速贴片机执行元件贴装，贴装精度±25μm，支持01005微型元件与0.3mm pitch BGA。贴装完成后进入十温区无铅回流焊炉，炉温曲线实时监控，确保焊接可靠性。
- 雅马哈YSM20高速贴装
- 贴装精度±25μm
- 十温区无铅回流焊
- 炉温曲线实时采集
- 双面贴片二次回流工艺
管控点：炉温曲线CPK ≥ 1.33
STEP 05
品质检测
多层级品质检测体系：AOI光学检测全覆盖，X-Ray对BGA等隐藏焊点进行透视抽检，IPC-A-610标准人工目检复核。每批次出具检测报告，不良品100%返修后复检。
- AOI光学检测全覆盖
- X-Ray BGA焊点透视抽检
- IPC-A-610标准目检
- 首件确认制度
- 检测报告随货提供
管控点：出货合格率 ≥ 99.5%
STEP 06
包装出货
通过全部检测的产品进入包装环节。防静电真空包装配合干燥剂与湿度指示卡，确保运输途中不受潮不静电损伤。顺丰发货，物流全程可追溯，准时交付率98%以上。
- 防静电真空包装
- 干燥剂 + 湿度指示卡
- 出货标签与追溯码
- 顺丰/德邦物流发货
- 交付确认与售后跟踪
管控点：准时交付率 ≥ 98%